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CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列

乐发vll500欧姆龙CMOS型微型激光位移传感器 HG-C系列产品采用铝铸外壳,使机身免受变形和温度的困扰,同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧,但是机身坚固,从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。

产品详情

产品种类

种类

形状

测量中心距离
和测量范围

重复
精度

光束直径
(1)

型号

NPN输出

PNP输出

检测中心
30mm

图片1.png 

30±5mm

10μm

ø50μm

HG-C1030

HG-C1030-P

检测中心
50mm

50±15mm

30μm

ø70μm

HG-C1050

HG-C1050-P

检测中心
50mm

50±4mm

20μm

ø150μm

image.png
HG-C1050L

image.png
HG-C1050L-P

检测中心
100mm

100±35mm

70μm

ø120μm

HG-C1100

HG-C1100-P

检测中心
200mm

200±80mm

200μm

ø300μm

HG-C1200

HG-C1200-P

检测中心
400mm

400±200mm

300μm
(检测距离
200400mm)
800μm
(检测距离
400600mm)

ø500μm

HG-C1400

HG-C1400-P

 

(注1):

测量中心距离处的值。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。
如果定义范围外有漏光,并且检测点范围的反射率高于检测点本身,则结果可能会受到影响。

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